StructuredGround™ Telekomünikasyon Ana Topraklama Barası

StructuredGround™ Telekomünikasyon Ana Topraklama Barası

Ürün Ailesi: P204658

GB4B0612TPI-1 Topraklama Barası, ağ sistemleri topraklama uygulamaları için BICSI ve ANSI/TIA-607-D gereksinimlerini karşılar. Yüksek iletkenliğe sahip bakırdan üretilmiş ve korozyonu önlemek için teneke kaplıdır. Hızlı kurulum için braketler ve yalıtıcılar önceden monte edilmiştir. Yalıtıcılar 600 V yalıtım sağlar ve Panduct® öz-laminasyonlu lazer/mürekkep püskürtmeli etiketlerin busbarları tanımlamak için kullanılmasına olanak tanır.

Ürün Seçenekleri

Eşleşen Modeller:

Ürün Ailesi Özellikleri

P204658 ürün ailesindeki 3 varyantın tamamında ortak olan teknik özellikler:

Alt Marka
StructuredGround™
Malzeme
Copper
Marka Adı
Panduit®
Toplam Genişlik (mm)
101.6
Toplam Kalınlık (mm)
6.4
Toplam Yükseklik (mm)
69.9
Uygulama
Telecom/Data Center
Uygun Standartlar
BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment
Ürün Tipi
Grounding Busbar
Yüzey İşlemi/Kaplama
Tin-Plated

Tüm Varyantlar (3)

P204658 ürün ailesinin tüm varyantları aşağıda listelenmiştir. Detayları görüntülemek için bir varyanta tıklayın.

Ürün Kodu Açıklama Renk Malzeme Boyutlar (mm) GTIN
GB4B0612TPI-1 Telekom Topraklama Baraları, 0612, Bakır, Kalay Kaplı, 11.17mm Somun, Paket 1 101.6 × 69.9 × 304.8 74983345403
GB4B0624TPI-1 Telekom Topraklama Baraları, 0624, Bakır, Kalay Kaplı, Paket 1 101.6 × 69.9 × 508 74983345410
GB4B1028TPI-1 Telekom Topraklama Baraları, 1028, Bakır, Kalay Kaplı, 7.87mm Somun, Paket 1 101.6 × 69.9 × 609.6 74983125609